SMT貼片加工焊膏的黏度是影響印刷性能的一個重要因素。粘度太高，焊膏不易通過模板開口，印刷線條不完整。粘度太小，容易流動和崩邊，影響印刷分辨率和線條的平滑度。焊膏的粘度可以用準確的粘度計測量，但在實際工作中，可以采用以下方法：用刀攪拌焊膏8-10分鐘，然后用刀攪拌少量焊膏，讓焊膏自然下落。如果焊膏一段一段地慢慢下降，粘度就適中了。如果焊膏完全不滑動，則粘度太高;如果焊膏以更快的速度向下滑動，這意味著焊膏太薄，粘度太小。

隨著產(chǎn)品的體積更小、pcba電路板更加小巧，smt貼片加工廠越來越多的要面臨精密焊接的問題。比如橋連，一個常見的缺陷是當焊料在高溫焊接時在連接器直接流動，導致橋連。橋連可能發(fā)生在smt加工過程的不同階段。造成橋連的原因有以下幾點：

1、PCB設計問題：PCB，較大、較重的元器件放置在同一側(cè)，使PCB發(fā)生重量分布不均，造成傾斜。

2、元器件的方向貼反

3、墊片之間空間缺乏冗余

4、回流焊爐溫曲線設置不科學

5、貼片壓力設置不合理等。

這些機器也是自動的，在連續(xù)生產(chǎn)您需要的電路板時，可以輕松地給機器喂料。這種自動化使其比任何其他pcba加工的生產(chǎn)效率都高，并隨著時間的推移為您節(jié)省大量資源。

由于成本效益生產(chǎn)的增加和準確的空間利用率提高，機器可幫助設計人員創(chuàng)建更好的PCBA產(chǎn)品。這些機器通常帶有識別高精度設計編程的功能，以幫助管理和創(chuàng)建您可能需要的準確產(chǎn)品

效率的提升、高精度的生產(chǎn)、成本的降低、大規(guī)模的生產(chǎn)使得比起以往手工焊接只能焊接非常簡單的產(chǎn)品簡直是從石器時代過渡到智能時代的區(qū)別。