影響清洗效果的因素有清洗強(qiáng)度、清洗劑溫度、清洗劑種類及濃度、清洗時間、發(fā)酵罐內(nèi)壁粗糙度等。

     1、強(qiáng)度。主要取決于清洗劑的機(jī)械能，也即清洗劑噴沖的壓力和流量。發(fā)酵罐半徑3~4m，泵的能力要保證清洗劑噴出洗球的壓力達(dá)到0.35土0.05MPa，過高時洗球噴射會變成霧狀，清洗效果反而下降。管道要保證洗液流速達(dá)到2m/s洗球造型合理，噴水孔直徑外細(xì)內(nèi)粗，上下部都要有噴水孔，使清洗液不殘留。洗球安裝位置要保證清洗劑能夠沖洗到發(fā)酵罐的每一個部位，一般玻璃鋼發(fā)酵罐罐頂?shù)较辞虻倪B桿長度0.8~1.0m。清洗劑流量按周邊選擇，每米周長每小時1.5~3.5m3，按內(nèi)表面選擇，每平方米需0.2 m3。

2、溫度。溫度提高8~10℃，化學(xué)反應(yīng)速度能提高1.5~2倍。但冷清洗比熱清洗耗能低、對發(fā)酵罐的腐蝕性小、節(jié)約水量和時間，大型發(fā)酵罐適宜冷清洗。

   3、濃度。根據(jù)清洗劑種類而定，一般要求2%~3%。

   4、時間。清洗是一個過程，不是瞬間，時間縮短有一個極限。

   5、發(fā)酵罐內(nèi)壁粗糙度。罐內(nèi)壁越粗糙，污物赫附越牢固，清洗越困難。

發(fā)酵罐的基本結(jié)構(gòu)有那幾部分組成？

發(fā)酵罐在實(shí)消過程中，夾套通蒸汽預(yù)熱時，必須控制進(jìn)汽壓力在設(shè)備的工作壓力范圍內(nèi)，否則會引起發(fā)酵罐的損壞，在空消及實(shí)消時，一定要排盡發(fā)酵罐夾套內(nèi)的余水，否則可能會導(dǎo)致發(fā)酵罐內(nèi)筒體壓扁，造成設(shè)備損壞；在實(shí)消時，還會造成冷凝水過多導(dǎo)致培養(yǎng)液被稀釋，從而無法達(dá)到工藝要求。發(fā)酵罐在空消、實(shí)消結(jié)束后冷卻過程中，嚴(yán)禁發(fā)酵罐內(nèi)產(chǎn)生負(fù)壓，以免造成污染，甚至損壞設(shè)備，在各操作過程中，必須保持空氣管道中的壓力大于發(fā)酵罐的罐壓，否則會引起發(fā)酵罐中的液體倒流進(jìn)入過濾器中，堵塞過濾器濾芯或使過濾器失效，請勿強(qiáng)行拆卸或維修發(fā)酵罐。

發(fā)酵罐的基本結(jié)構(gòu)組成：

1. 溶氧控制系統(tǒng)：空氣流量計(jì)：通過調(diào)節(jié)空氣流量的大小來手動調(diào)節(jié)發(fā)酵液中的溶氧水平。 攪拌馬達(dá)和攪拌聯(lián)動裝置：發(fā)酵罐攪拌馬達(dá)提供旋轉(zhuǎn)的動力，帶動攪拌聯(lián)動裝置轉(zhuǎn)動；后者的葉片攪動發(fā)酵液，打散氣泡，增加氣液的接觸界面，從而提高溶氧水平。

2. 罐體：實(shí)驗(yàn)室用的發(fā)酵罐的體積一般為幾升至幾十升，其罐體通常由玻璃構(gòu)成。

3. 探測裝置：典型發(fā)酵罐的探測裝置有：

(1) 溫度探頭：監(jiān)測培養(yǎng)過程中的溫度變化。

(2) 溶氧電極：直接浸在發(fā)酵液中，監(jiān)測發(fā)酵液中的溶氧變化。

(3) pH電極：直接浸在發(fā)酵液中，監(jiān)測發(fā)酵液中pH的變化。

4. 溫度控制系統(tǒng)：包括發(fā)酵罐罐體底部冷卻水管和空氣出口處的冷凝器上的冷卻水管。由于發(fā)酵過程中通常會產(chǎn)熱，通入冷卻水可以維持溫度的恒定。

5. 酸堿平衡裝置：通過蠕動泵可以把酸性或堿性溶液泵入到發(fā)酵液中以調(diào)節(jié)其pH值。

6. 其他裝置：接種口：通過接種口往發(fā)酵罐中接入種子液，同時也可以在發(fā)酵過程中補(bǔ)充營養(yǎng)。取樣口：通過取樣口可以從發(fā)酵罐中取出一定量的發(fā)酵液以供各種檢測分析。

發(fā)酵罐的罐體與上下填充頭均采用旋壓R角加工，罐內(nèi)壁經(jīng)鏡面拋光處理，無衛(wèi)生死角，而全封閉設(shè)計(jì)確保物料始終處一無污染的狀態(tài)下混合、發(fā)酵，設(shè)備配備空氣呼吸孔，人孔等裝置。發(fā)酵罐的結(jié)構(gòu)嚴(yán)密，經(jīng)得起蒸汽的反復(fù)滅菌，內(nèi)壁光滑，耐腐蝕性能好，以利于滅菌徹底和減小金屬離子對生物反應(yīng)的影響;在保持生物反應(yīng)要求的前提下，降低發(fā)酵罐能耗。發(fā)酵罐有良好的氣一液一固接觸和混合性能與的熱量、質(zhì)量、動量傳遞性能;有良好的熱量交換性能，以維持生物反應(yīng)適溫度;有可行的管路比例和儀表控制，適用于滅菌操作和自動化控制。