主要體現(xiàn)在：1. 隨著元器件引腳細間距化，0.3mm引腳間距的微組裝技術已趨向成熟，并正在向著提高組裝質(zhì)量和提高一次組裝通過率方向發(fā)展；并不是所有的SMA均需要的測試儀器去評估，經(jīng)常使用的結果形成了這樣的次序：連接性測試一在線測試一功能測試。2. 隨著器件底部陣列化球型引腳形式的普及，與之相應的組裝工藝及檢測，返修技術已趨向成熟，同時仍在不斷完善之中。

SMT貼片加工焊膏使用中的注意事項

1、焊膏理想的工作溫度為20~25℃，相對濕度為40~60%RH，這樣的操作條件對焊膏印刷為有利。

2、焊膏的貯存溫度要求為0~5℃，并要求保持穩(wěn)定性，通常要放在冰箱中。

焊膏在使用時，從冰箱取出后不要立即打開包裝，要放在工作環(huán)境條件下即室內(nèi)溫度進行溫度平衡1至2小時后再打開包裝，要使焊膏中水份完全干燥。

SMT加工廠安全知識：SMT加工生產(chǎn)線所用設備均有較高的安全性，但是我們也不能忽視常規(guī)的安全知識。

應按貼片機操作規(guī)程使用設備，在貼片機各項安全開關閉合后開始工作。

相應的設備需要操作人員，非相關人員不得擅自操作機器

開啟回流爐時應注意防止燙壞，同時也要戴好手套。

在設備進行維護時，應在設備停止工作的狀態(tài)下進行操作，情況特殊不能停機，應有一個人以上在旁監(jiān)護。

在傳統(tǒng)的THT印制電路板上，元器件和焊點分別位于板的兩面，而在SMT貼片印制電路板上，焊點與元器件都處在板的同一面上。因此，在SMT貼片印制電路板上，通孔只用來連接電路板兩面的導線，孔的數(shù)量要少得多，孔的直徑也小很多，因而就能使電路板的裝配密度極大提高。(3)印刷在PCB上的焊膏重量與設計要求的重量值相比，可允許有一定的偏差，焊膏覆蓋每個焊盤的面積，應在75%以上。組裝產(chǎn)品的具體要求和組裝設備的條件選擇合適的組裝方式，是低成本組裝生產(chǎn)的基礎，也是SMT貼片加工工藝設計的主要內(nèi)容。