研磨RIE

RIE是干蝕刻的一種，這種蝕刻的原理是，當(dāng)在平板電極之間施加10～100MHZ的高頻電壓（RF，radio frequency）時(shí)會(huì)產(chǎn)生數(shù)百微米厚的離子層，在其中放入試樣，離子高速撞擊試樣而完成化學(xué)反應(yīng)蝕刻，此即為RIE（Reactive Ion Etching）。蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測(cè)試、檢測(cè)儀器設(shè)備的代理銷售和技術(shù)服務(wù)，產(chǎn)品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測(cè)試與檢測(cè)。

芯片開(kāi)封注意事項(xiàng)：1、所有一切操作均應(yīng)在通風(fēng)柜中進(jìn)行，且要戴好防酸手套。2、芯片開(kāi)封越到越要少滴酸，勤清洗，以避免過(guò)腐蝕。3、清洗過(guò)程中注意鑷子勿碰到金絲和芯片表面，以免擦傷芯片和金絲。4、根據(jù)產(chǎn)品或分析要求有的開(kāi)帽后要露出芯片下面的導(dǎo)電膠,或者第二點(diǎn).5、另外，有的情況下要將已開(kāi)帽產(chǎn)品按排重測(cè)。此時(shí)應(yīng)首先放在80倍顯微鏡下觀察芯片上金絲是否斷， 塌絲，如無(wú)則用刀片刮去管腳上黑膜后送測(cè)。6、注意控制開(kāi)帽溫度不要太高。

激光開(kāi)封機(jī)特點(diǎn)：

1、對(duì)銅引線封裝有很好的開(kāi)封效果。

2、對(duì)復(fù)雜樣品的開(kāi)封極為方便。

3、可重復(fù)性、一致性極高。

4、電腦控制開(kāi)封形狀、位置、大小、時(shí)間等，操作便利。

5、對(duì)環(huán)境及人體污染傷害較小，安全性高。

6、幾乎沒(méi)有耗材，使用成本很低。

7、體積較小，容易擺放。

蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測(cè)試、檢測(cè)儀器設(shè)備的代理銷售和技術(shù)服務(wù)，產(chǎn)品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測(cè)試與檢測(cè)。