UVLED殺菌原理

UVLED殺菌就是通過(guò)UVLED的照射，利用適當(dāng)波長(zhǎng)的UVLED能夠破壞微生物機(jī)體細(xì)胞中的DNA(脫氧核糖核酸)或RNA(核糖核酸)的分子結(jié)構(gòu)，造成生長(zhǎng)性細(xì)胞死i亡和(或)再生性細(xì)胞死i亡，達(dá)到殺菌消毒的效果。通常，傳統(tǒng)的UVLED殺菌的有效波長(zhǎng)范圍可分為四個(gè)不同的波段UVA(400 315nm) ,UVB(315 280nm) ,UVC(280 200nm)和真空UVLED(200 LOOnm)。因?yàn)镃波段UVLED很易被生物體的DNA吸收，尤以253. 7nm左右的UVLED蕞佳。UVLED是一種純光源，紫外LED殺菌燈發(fā)出的光，能蕞大范圍被生物體吸收，從而達(dá)到蕞佳的殺菌效果。

UVLED主要是通過(guò)對(duì)微生物(細(xì)菌、病毒、芽孢等病原體)的輻射損傷和破壞核酸的功能使微生物致死，從而達(dá)到消毒的目的。UVLED對(duì)核酸的作用可導(dǎo)致鍵和鏈的斷裂、股間交聯(lián)和形成光化產(chǎn)物等，從而改變了、DNA的生物活性，使微生物自身不能復(fù)i制，這種UVLED損傷也是致死性損傷。

UVCLED封裝環(huán)節(jié)的熱管理，離不開材料和工藝兩個(gè)方面

一、材料和工藝相同，熱管理效果仍舊可能差異較大

1.做好熱管理，關(guān)鍵在于降低焊接空洞率

在焊接工藝中，主要涉及焊接空洞率問(wèn)題。焊接空洞指LED芯片與基板焊接過(guò)程中形成的缺陷，在外形上呈現(xiàn)為空洞的狀態(tài)，是影響散熱的重要指標(biāo)，通過(guò)相關(guān)實(shí)驗(yàn)得出焊接空洞率越低，散熱效果越好，產(chǎn)品壽命越長(zhǎng)，品質(zhì)越好。

2. 光源模組的散熱也是關(guān)鍵之一。

對(duì)于多芯片集成的UVC LED來(lái)說(shuō)，集成芯片越多，散熱問(wèn)題越嚴(yán)峻。雖然廠家會(huì)通過(guò)降低焊接空洞率以提高散熱效果，但鋁基板并非蕞終的散熱器。

LED燈珠產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)到鋁板后，鋁基板需要通過(guò)導(dǎo)熱界面材料將熱量高i效傳導(dǎo)到散熱器上散熱，以保證LED燈珠長(zhǎng)時(shí)間使用的穩(wěn)定性及安全性。導(dǎo)熱界面材料能為鋁基板與散熱片器之間的空隙、粗糙表面紋理提供一個(gè)有效的導(dǎo)熱途徑，進(jìn)而提高模組的散熱效率。導(dǎo)熱界面材料種類多樣，高壓縮性，超柔軟，可作為振動(dòng)吸收體的導(dǎo)熱硅膠片亦可應(yīng)用在UV LED中。

二、小結(jié)

隨著UVC LED市場(chǎng)進(jìn)一步擴(kuò)大，制造商需要考慮新的方法來(lái)應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)?，F(xiàn)在，問(wèn)題仍然是如何處理UV LED的高熱需求，同時(shí)確保組件保持成本效益、耐用、能耐紫外線光源本身的磨損。由LED實(shí)現(xiàn)的UVC消毒技術(shù)可以帶來(lái)真正的變革效果，產(chǎn)業(yè)發(fā)展中需要確保能夠克服UV LED所面臨的熱挑戰(zhàn)。

貼片LED燈珠為什么價(jià)格相差那么大

現(xiàn)在LED市場(chǎng)價(jià)格五花八門，質(zhì)量參差不齊，很多原因就是在中國(guó)市場(chǎng)，產(chǎn)品外觀差不多，沒(méi)有什么，于是價(jià)格戰(zhàn)導(dǎo)致了質(zhì)量的參差不齊。好的價(jià)格好的品質(zhì)大家都想要，但是市場(chǎng)上很難有這樣的東西。

LED燈珠是如何做出來(lái)的：

1、材料

以仿流明大功率為例，LED燈珠由固晶、焊線、點(diǎn)膠、蓋透鏡灌膠、分光、包裝等生產(chǎn)流程做出來(lái)的，各個(gè)環(huán)節(jié)都有不同的技術(shù)，但是技術(shù)不是主要的，原材料好壞才是主要的，原材料決定了價(jià)格，如1w的晶元35mil的燈珠，有0.2元的，0.4元的，0.6元的，0.8元的，1元以上的等，PCB板現(xiàn)在有銅板、銀版、金板，線有銅線、銀線、合金線、金線。他們的價(jià)格全部是合理的，沒(méi)有什么暴利價(jià)格，就是原材料選用不一樣造成的。

2、分光流程：

一般根據(jù)客戶的需求做的訂單，下100K貨，出客戶92K左右，很多些封裝廠做低端的，根本不分光，只把死燈打掉，其他的全部出給客戶，出貨率達(dá)到99%以上。這個(gè)也是價(jià)格差異的原因。

【led燈珠】影響LED的質(zhì)量

在購(gòu)買所需的led燈珠非常重要。購(gòu)買的led燈珠的質(zhì)量可以說(shuō)是一個(gè)非常重要的因素。

   例如，同一晶體以14密耳白光段芯片為代表，用普通環(huán)氧樹脂基膠和白光膠及封裝膠封裝led燈珠，單個(gè)光柱在30度環(huán)境中，1000小時(shí)后，衰減數(shù)據(jù)為光衰減70%；如果用d類低失效膠包裝，在相同的老化環(huán)境下，光衰減率為45%/千小時(shí)；如果c類低衰變膠封裝，在相同的老化環(huán)境下，千小時(shí)的光衰變率為12%；如果b類低衰變膠封裝，在相同的老化環(huán)境下，千小時(shí)的光衰變率為-3%；如果a類低衰變膠，在相同的老化環(huán)境下，千小時(shí)的光衰變率為-6 %。

   為什么不同的包裝過(guò)程會(huì)導(dǎo)致很大的差異？

   主要原因之一是led芯片怕熱。偶爾短時(shí)間加熱一百多度，沒(méi)關(guān)系，怕是怕在高溫下長(zhǎng)時(shí)間，對(duì)led芯片造成很大損害。

   一般來(lái)說(shuō)，普通環(huán)氧樹脂的導(dǎo)熱系數(shù)很小，因此，當(dāng)led芯片發(fā)光工作時(shí)，led芯片會(huì)發(fā)熱，而普通環(huán)氧樹脂的導(dǎo)熱系數(shù)是有限的，所以，當(dāng)測(cè)量led支架的溫度時(shí)，從led光源的外部算起有45度，led白光芯片的中心溫度可能超過(guò)80度。led的溫度節(jié)點(diǎn)實(shí)際上是80度，所以，當(dāng)led芯片處于工作溫度時(shí)，就非常痛苦，這加速了led光源的老化。

   當(dāng)led芯片工作時(shí)，中心溫度產(chǎn)生100度的高溫，它可以立即通過(guò)支架銷98 %的熱量排出，從而減少熱量對(duì)它的損壞。因此，當(dāng)led燈泡座溫度為60度時(shí)，其芯片中心溫度可能僅為61度。

   從以上數(shù)據(jù)可以看出，選擇何種封裝工藝的led燈珠，直接決定了led燈具的光衰。