SMT貼片加工采用的是片狀元器件，具有高可靠性，器件小而輕，故抗振能力強(qiáng)，采用自動化生產(chǎn)，貼裝可靠性高，一般不良焊點率小于百萬分之十，比通孔插元件波峰焊接技術(shù)低一個數(shù)量級，能夠保證電子產(chǎn)品或元器件焊點缺陷率低，目前幾乎有90%的電子產(chǎn)品采用SMT工藝。采用SMC及SMD設(shè)計的電路高頻率達(dá)3GHz，而采用片式元件僅為500MHz，可縮短傳輸延遲時間。可用于時鐘頻率為以上16MHz以上的電路。若使用MCM技術(shù)，計算機(jī)工作站的時鐘頻率可達(dá)100MHz，由寄生電抗引起的附加功耗可降低2-3倍。

企業(yè)在咨詢深圳SMT加工廠家時，都會被廠家說明的一些名詞所困擾，尤其是焊接方法，不少企業(yè)客戶更是一頭霧水，不知道該如何判別選擇。下面就為我們詳細(xì)說一說選擇性波峰焊與手藝焊接的差異，幫我們更好的選擇焊接方法，感興趣的朋友可以參閱一下。

隨著現(xiàn)代科技的開展、原材料的提高，焊接質(zhì)量有了明顯的提高，然即使如此，依然有一些難以控制的要素存在，這些要素也導(dǎo)致焊接進(jìn)程中會呈現(xiàn)不可控情況。

傳統(tǒng)的手藝焊接由于必須要多人進(jìn)行點對點式焊接，所以，功率低，成功率也低。選擇性波峰焊選用的是先涂助焊劑，后預(yù)熱，之后噴嘴焊接，流水式作業(yè)，無論是什么尺寸的噴嘴都能進(jìn)行批量焊接，因此工作功率十分高，比人工焊接能提高幾十倍不止。選擇性波峰焊選用的是可編程可移動式噴嘴，這種噴嘴靈活多樣，還能通過設(shè)定避開一些固定的螺釘和強(qiáng)筋方位，這樣就能防止高溫?fù)p壞零件，還不需求定制焊接托盤，因此，十分適合多種類、小批量的生產(chǎn)方式，在航天航空等范疇有十分廣闊的使用遠(yuǎn)景。

質(zhì)量缺陷的統(tǒng)計：在SMT貼片加工過程中,質(zhì)量缺陷的統(tǒng)計十分必要,它將有助于技術(shù)員和管理者,能了解到企業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量情況。然后作出相應(yīng)對策來解決,提高、穩(wěn)定產(chǎn)品質(zhì)量。

其中PM質(zhì)量控制,即百萬分率的缺陷統(tǒng)計方法在缺陷統(tǒng)計中較為常用,其計算公式如下:

缺陷率PPM缺陷總數(shù)/焊點總數(shù)*十的六次方。

焊點總數(shù)=檢測電路板數(shù)x焊點

缺陷總數(shù)=檢測電路板的全部塊陷數(shù)量

例如某印制電路板上共有1000個焊點,檢測印制電路板數(shù)為500,檢測出的缺陷總數(shù)為20,則依據(jù)上述公式可算出

缺陷率[PPM]20/(1000*500)*十的六次方=40PPM