SMT加工工藝組成

1、包裝印刷

(紅膠/助焊膏)-->檢驗(yàn)(可選AOI自動(dòng)式或是看著檢驗(yàn))-->貼片(先貼小元器件后貼大元器件:分髙速貼片式及集成電路芯片貼片)-->檢驗(yàn)(可選AOI電子光學(xué)/看著檢驗(yàn))-->電焊焊接(選用熱氣回流焊爐開(kāi)展電焊焊接)-->檢驗(yàn)(可分AOI電子光學(xué)檢驗(yàn)外型及多功能性檢測(cè)檢驗(yàn))-->檢修(應(yīng)用專(zhuān)用工具:焊臺(tái)及熱氣拆焊臺(tái)等)--> 分板(手工或者分板機(jī)進(jìn)行切板)

2、助焊膏包裝印刷

其功效是將助焊膏呈四十五度用刮板漏印在PCB的焊層上，為電子器件的電焊焊接做準(zhǔn)備。常用機(jī)器設(shè)備為印刷設(shè)備（助焊膏印刷設(shè)備），坐落于SMT生產(chǎn)流水線的較前端開(kāi)發(fā)。

SMT貼片表面貼裝技術(shù)的未來(lái)

SMT的小型化

小型化在20世紀(jì)中葉的太空競(jìng)賽中至關(guān)重要。蘇聯(lián)擁有更強(qiáng)大的火箭。其他公司如惠普公司也意識(shí)到了其他測(cè)試方法的好處并開(kāi)始考慮與英特爾公司類(lèi)似的想法。為了使它們的能力相等，美國(guó)火箭的有效載荷必須更小，更輕。隨著小型化增加了集成電路芯片的密度，電路板上的元器件密度也增加了。表面安裝元器件采用自動(dòng)化技術(shù)進(jìn)行焊接，因此無(wú)需在它們之間保持足夠的間距。在進(jìn)行返工，回流焊點(diǎn)或更換元器件時(shí)，技術(shù)人員幾乎沒(méi)有錯(cuò)誤的余地。元器件引線之間的間距可能小于0.010英寸或0.254毫米。即使采用良好的焊接技術(shù)，電路板上的微小焊盤(pán)也容易過(guò)熱并拉起。

新的表面貼裝技術(shù)

較新的技術(shù)將允許更大的元器件密度。目前，大多數(shù)電路板的密度在10％至20％的范圍內(nèi)，但是在集成電路內(nèi)部越來(lái)越多地使用倒裝芯片連接將使密度攀升至80％左右。SMT貼片機(jī)相當(dāng)于一個(gè)貼片機(jī)器人，是比較精密的自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備。集成電路的內(nèi)部細(xì)線將有源器件連接到較大的外部引線，但是在倒裝芯片技術(shù)中，有源器件倒置安裝。這允許使用芯片的底部來(lái)連接到電路板。一個(gè)現(xiàn)代的閃存芯片可能有近100根引線，但是類(lèi)似尺寸的倒裝芯片可能有1000多個(gè)引線。這些連接被稱(chēng)為球柵陣列（BGA），因?yàn)樵贗C的底側(cè)上焊錫很少。當(dāng)在烤箱中或在熱空氣焊接站下加熱時(shí)，焊球熔化形成電連接。

SMT加工注意事項(xiàng)

SMT貼片加工作為一門(mén)高精密的技術(shù)，對(duì)于工藝要求也十分的嚴(yán)格，現(xiàn)代很多電子產(chǎn)品的貼片元器件尺寸正在趨于微小狀態(tài)，除了日漸微小精致的貼片元件產(chǎn)品，敏高元器件對(duì)加工環(huán)境的要求也日益苛刻，接下來(lái)將為大家介紹一下：

第l一點(diǎn)：錫膏冷藏

錫膏剛買(mǎi)回來(lái)，如果不馬上用，需放入冰箱里進(jìn)行冷藏，溫度保持在5℃-0℃，不要低于0℃。關(guān)于錫膏的攪拌使用，網(wǎng)上有很多解釋?zhuān)谶@里就不多介紹。