多年來(lái)，我們?cè)谙M(fèi)中不斷運(yùn)用錫鉛焊料，如今，在歐盟和中國(guó)銷(xiāo)售的產(chǎn)品請(qǐng)求改用無(wú)鉛焊料合金。固然有許多無(wú)鉛焊料可供選擇，不過(guò)，錫銀銅焊料合金曾經(jīng)成為好選擇的無(wú)鉛焊料。焊料有很多品種型的產(chǎn)品，有焊钖條、焊錫塊、焊錫絲、焊錫粉末、成型焊錫、焊錫球和焊膏。焊接工藝運(yùn)用各種不同的助焊劑，助焊劑根本分為兩種：一種需求用水或者清洗溶劑來(lái)清洗的助焊劑，另一種是免清洗助焊劑。要進(jìn)步質(zhì)量，首先需求一套方案，一組不同于詳細(xì)規(guī)范的目的，各種測(cè)試工具，以及作出改動(dòng)并且經(jīng)過(guò)交流來(lái)進(jìn)步最終產(chǎn)質(zhì)量量的辦法。

無(wú)鉛對(duì)消費(fèi)制造的各個(gè)環(huán)節(jié)或多或少都會(huì)有些影響，但是沒(méi)有哪個(gè)環(huán)節(jié)可以與再流焊相提并論。由于熔點(diǎn)溫度較高，無(wú)鉛焊料合金再流焊溫度曲線的變化，因而在再流焊管理方面需求做一些調(diào)整。我們需求思索的再熔工藝參數(shù)包括，峰值溫度、液相線時(shí)間以及溫度上升和降落速度。此外，還要思索冷卻方面的請(qǐng)求、分開(kāi)電路板時(shí)的溫度和助焊劑的控制。在無(wú)鉛再流焊方面，常見(jiàn)的問(wèn)題是，氣泡、電路板變形和元件的損壞，這些都是再流焊工藝在超出技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)則的范圍時(shí)形成的。它將傳統(tǒng)的電子元器材壓縮變成體積只有幾十分之一的器材,然后完成了電子產(chǎn)品拼裝的高密度、高牢靠、小型化、低成本，以及出產(chǎn)的自動(dòng)化。

轉(zhuǎn)塔型類機(jī)型的優(yōu)勢(shì)：轉(zhuǎn)塔上安裝有十幾到二十幾個(gè)貼片頭，每個(gè)貼片頭上安裝至5-6個(gè)真空吸嘴。由于轉(zhuǎn)塔的特點(diǎn)，將動(dòng)作細(xì)微化，選換吸嘴、送料器移動(dòng)到位、取元件、元件識(shí)別、角度調(diào)整、工作臺(tái)移動(dòng)、貼放元件等動(dòng)作都可以在同一時(shí)間周期內(nèi)完成，所以實(shí)現(xiàn)真正意義的高速度。貼裝時(shí)間可達(dá)到0.080.10秒鐘一片元件。該類機(jī)型的缺點(diǎn)：貼裝元件類型的限制，并且價(jià)格昂貴。新產(chǎn)品引進(jìn)是針對(duì)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)和制造的構(gòu)造框架化辦法，它能夠保證有效地停止組織、規(guī)劃、溝通和管理。