化學(xué)鍍是利用還原劑把電解質(zhì)溶液中的金屬離子化學(xué)還原在呈活性催化的工件表面沉積出能與基體表面牢固結(jié)合的涂鍍層。

化學(xué)鍍鎳水性封閉劑具有閃點高、可水溶性、不燒，使用安全、環(huán)保、無鉻、無排放等優(yōu)點。可稀釋或原液使用，非常簡單，只需常溫浸泡，使用壽命長，耐腐蝕性能提高5-20倍，所以非常受工業(yè)領(lǐng)域生產(chǎn)的歡迎。

化學(xué)鍍鎳加工方式得到了廣泛應(yīng)用，是金屬表面處理的主要方式，簡單方便，節(jié)能減耗，而且鍍層美觀，效果好。但是要注意的是，加工以后要注意對廢渣廢液進行處理，不能直接排放，否則會污染環(huán)境。

鋁合金鍍鎳廠家介紹，在出產(chǎn)過程中，咱們還需要注意化學(xué)鍍鎳鍍液加料之前要適當?shù)慕档湾円旱臏囟龋３衷?0攝氏度以下為佳，并且在鍍液中所添加的材料一定要以液體狀為主，且不能將固體藥劑直接參加鍍液中；鋁合金化學(xué)鍍鎳公司介紹，在藥劑的假設(shè)過程中，要不斷的進行拌和操作，切不可一次性將藥劑悉數(shù)倒入濾液中，讓化學(xué)反應(yīng)可以充分進行；

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化學(xué)鍍鎳層的硬度一般為400～700HV，經(jīng)適當熱處理后還可進一步提高到接近甚至超過鉻鍍層的硬度，故耐磨性良好，更難得的是化學(xué)鍍鎳層兼?zhèn)淞肆己玫哪臀g與耐磨性能?；瘜W(xué)鍍鎳層的化學(xué)穩(wěn)定性高于電鍍鎳層的化學(xué)穩(wěn)定性。

化學(xué)鍍鎳技術(shù)在微電子器件制造業(yè)中應(yīng)用的增長十分迅速。據(jù)報導(dǎo)施樂公司在超大規(guī)模集成電路多層芯片的互連和導(dǎo)通孔（via-hole）的充填整平化工藝中，采用了選擇性的鎳磷合金化學(xué)鍍技術(shù)；其產(chǎn)品均通過了抗剪切強度、抗拉強度、高低溫循環(huán)和各項電性能的試驗。

化學(xué)鍍鎳是計算機薄膜硬磁盤制造中的關(guān)鍵步驟之一。主要是在經(jīng)過精細加工的5086鎂鋁表面鍍12.5um厚的鎳磷合金層，為后續(xù)的真空濺射磁記錄薄膜做預(yù)備?；瘜W(xué)鍍鎳層含磷量為12%wt（原子百分比約20.5%）。鍍層必須是低應(yīng)力且為壓應(yīng)力。

化學(xué)鍍鎳經(jīng)過多年的不斷探索與研究，近幾年已發(fā)展極成熟了，化學(xué)鍍鎳水幾乎適用于所有金屬表面鍍鎳。如：鋼鐵鍍鎳，不銹鋼鍍鎳，鋁鍍鎳，銅鍍鎳等等，它同樣適用于非金屬表面鍍鎳。

化學(xué)鍍鎳層的性能有如下諸多優(yōu)點：

根據(jù)鍍層中的含磷量，可以控制鍍層為磁性或非磁性。

鍍層的磨擦系數(shù)低，可以達到無油潤滑的狀態(tài)，潤滑性與抗金屬磨損性方面也優(yōu)于電鍍。

低磷鍍層具有良好的可焊性。