藥皮在焊接中的作用：

藥皮在焊接過程中起著復(fù)雜的冶金反應(yīng)和物理、化學(xué)變化，基本上克服了光焊條在焊接時出現(xiàn)的間題，所以說藥皮也是決定焊縫金屬質(zhì)量的主要因素之一。75號霧化硅鐵

機(jī)械保護(hù)作用：氣保護(hù)在焊接時，焊條藥皮熔化后產(chǎn)生大量的氣體籠罩著電弧區(qū)和熔池，基本上把熔化金屬與空氣隔絕開來。

藥皮雖然具有機(jī)械保護(hù)作用，但液態(tài)金屬仍不可避免地要受到少量空氣侵入并氧化，此外藥皮中某些物質(zhì)受電弧高溫作用而分解放出氧，使液態(tài)金屬中的合金元素?zé)龘p，導(dǎo)致焊縫質(zhì)量降低。

在焊接鋼結(jié)構(gòu)(如帶筋的梁柱結(jié)構(gòu))盡可能采用交流電源。通過改變連接焊件的電纜線(地線)部位盡可能使電弧周圍的磁場作用力均勻分布。選擇藥皮不偏心的焊條，并按規(guī)定烘干。采用短弧操作，以增強(qiáng)電弧的“剛度”來抵消電弧偏吹的影響。

調(diào)整焊條施焊角度，使焊條傾斜角度偏向電弧偏吹的反方向，通過改變施焊傾斜角度來改善電弧偏吹的現(xiàn)象。在焊接有間隙的對接焊縫時，可在間隙背部加墊板或填焊絲，以防止熱對流引起的電弧偏吹。也可采用逆向分段法或焊縫兩端增加引弧板與熄弧板來改善熱對流引起的電弧偏吹。

焊條烘干時應(yīng)注意如下事項(xiàng)：低氫型焊條在常溫下超過4h時，應(yīng)重新烘干。重復(fù)烘干次數(shù)不宜超過3次。烘干焊條時，禁止將焊條突然放進(jìn)高溫爐內(nèi)，或從高溫爐中突然取出冷卻，防止焊條因驟冷驟熱而發(fā)生的藥皮開裂現(xiàn)象。焊條烘干時應(yīng)作記錄，記錄上應(yīng)有牌號、批號、溫度、時間等內(nèi)容。75號霧化硅鐵

在焊條烘干期間，應(yīng)有專門負(fù)責(zé)的技術(shù)人員，負(fù)責(zé)對操作過程進(jìn)行檢查和核對，對每批焊條不得少于一次，并在操作記錄上簽名。烘干焊條時，焊條不應(yīng)成垛或成捆地堆放，應(yīng)鋪放成層狀，每層焊條堆放不能太厚（一般為1～3層），避免焊條烘干時受熱不均和潮氣不易排除。

霧化硅鐵粉一般是采用硅含量為45%左右的硅鐵，經(jīng)水霧化工藝加工而成的，霧化硅鐵粉的加入更有助于提升焊條的脫氧性，減少焊接中氧的干擾。我們來看看霧化硅鐵的加入對焊條有哪些輔助作用。接下來就簡單的為大家介紹一下。

焊接過程中，空氣中的氧、氮及水蒸氣浸入焊縫，會給焊縫帶來不利的影響。不但形成氣孔，而且還會降低焊縫的機(jī)械性能，甚至導(dǎo)致裂紋。而焊條藥皮熔化后，產(chǎn)生的大量氣體籠罩著電弧和熔池，會減少熔化的金屬和空氣的相互作用。改善焊接工藝，提高焊接生產(chǎn)率。藥皮中含有合適的造渣、稀渣成分，使熔渣具有合適的粘度和流動性，便于施焊。焊接時形成的藥皮套筒有利于熔滴過渡，減少飛濺和熱量損失，從而提高焊接生產(chǎn)率。采用低碳的原因一方面是含碳量低時鋼絲塑性好，焊絲拉拔比較容易，另一方面可降低還原性氣體CO含量，減少飛濺或氣孔，并可焊縫金屬凝固時的溫度，對仰焊有利。加入其他合金元素主要為保證焊縫的綜合機(jī)械性能，同時對焊接工藝性能及去除雜質(zhì)，也有一定作用。焊口清理干凈，同時防止焊條沾上油及其它臟物，以免增加焊縫含碳量并影響焊接質(zhì)量。在進(jìn)行材料的購買時也要選擇靠譜的廠家，我廠生產(chǎn)的材料質(zhì)量有保障，歡迎致電咨詢。