競爭格局對比：20多年前開發(fā)了一款嵌入式CIS到現(xiàn)在，CIS行業(yè)沒有真正新進(jìn)入的玩家，只有現(xiàn)在市場上主要的兩款，其他的小公司都是從這3家公司里面跳槽或者挖團(tuán)隊(duì)建立起來的。CIS封裝行業(yè)主要是中國臺灣和大陸企業(yè)，19年一家科技公司關(guān)閉12寸CIS封裝線之后，全球主流的兩條12寸封裝線只有另外兩家科技公司

封裝測試的行業(yè)前景介紹：

半導(dǎo)體封裝測試行業(yè)是屬于重資產(chǎn)行業(yè)，成本大部分是在生產(chǎn)設(shè)備方面。近年來世界其他地區(qū)增長緩慢，唯有中國地區(qū)保持高速增長。目前存儲器等芯片需求旺盛，上游芯片產(chǎn)量增長會直接帶動下游封測行業(yè)發(fā)展，而身處大陸的中國封裝廠將直接受益。封裝測試行業(yè)主要有四家上市公司，具體參照按 2016 年?duì)I收排名。

微通孔分離

隨著電子器件中的間距越來越小，微通孔技術(shù)在PCB中的應(yīng)用呈式增長。微孔堆疊多達(dá)三或四層高已經(jīng)變得非常普遍。然而，如果這些設(shè)計(jì)沒有使用正確的材料和幾何形狀，微孔可能會經(jīng)歷意想不到的開裂和分層。熱-機(jī)械應(yīng)力、水分、振動和其他應(yīng)力會導(dǎo)致微孔的分離，以及與電鍍通孔(PTH)頂部或底部的銅跡線的分層。Sherlock分析這些問題區(qū)域，會考慮回流和/或操作過程中的超應(yīng)力條件，并可以預(yù)測疲勞何時(shí)會導(dǎo)致過孔或貫穿孔、通孔、路由層和凸點(diǎn)下金屬層(UBM)接點(diǎn)之間的互連故障。