成本的考量。越早發(fā)現(xiàn)失效，越能減少無謂的浪費；設(shè)計和制造的冗余度越高，越能提供終產(chǎn)品的良率；同時，如果能得到更多的有意義的測試數(shù)據(jù)，也能反過來提供給設(shè)計和制造端有用的信息，從而使得后者有效地分析失效模式，改善設(shè)計和制造良率。從而提供給客戶符合產(chǎn)品規(guī)范的、質(zhì)量合格的產(chǎn)品，這些都要求必須在設(shè)計開始的就要考慮測試方案。

晶圓級封裝的設(shè)計意圖

晶圓級封裝的設(shè)計意圖是通過降低芯片制造成本，用來實現(xiàn)引腳數(shù)量少且性能出色的芯片。晶圓級封裝方案都是直接將裸片直接焊接在主板上。徠森較為關(guān)心的是這種新封裝技術(shù)的特異性，以及常見的熱機(jī)械失效等相關(guān)問題，并提出相應(yīng)的控制方案和改進(jìn)方法。晶圓級封裝技術(shù)雖然有優(yōu)勢，但是存在特殊的熱機(jī)械失效問題。

封裝的分類：
MCM (Multi ChipModel)：多芯片模塊封裝，可根據(jù)基板材料分為MCM-L，MCM-C 和MCM-D 三大類。

QFP (Quad Flat Package)：四側(cè)引腳扁平封裝，表面貼裝型封裝之一，引腳通常在100以上，適合高頻應(yīng)用，基材方面有陶瓷、金屬和塑料三種。

PGA (Pin Grid Array Package)：插針網(wǎng)格陣列封裝，插裝型封裝之一，基材多采用多層陶瓷基板。

SIL (Single In-line)：單列直插式封裝，引腳從封裝一個側(cè)面引出，排列成一條直線。

封裝焊點熱疲勞失效

許多集成電路傳統(tǒng)上使用不含鉛的焊點凸點作為與其它管芯、封裝、甚至印刷電路板(PCB)的連接。相鄰層中不同的熱膨脹系數(shù)和溫度會使材料產(chǎn)生不同的膨脹和收縮。這些熱機(jī)械力，振動、機(jī)械沖擊等，會對焊點造成應(yīng)變，并可能導(dǎo)致焊點和互連表面的裂紋。近，銅柱變得流行起來，因為它們的焊點間距更小。然而，這些相互連接的剛性更強(qiáng)，根據(jù)施加的應(yīng)變，可能會更快地失效。