金屬封裝外殼CNC與壓鑄結(jié)合就是先壓鑄再利用CNC精加工。工藝優(yōu)缺點(diǎn)：CNC工藝的成本比較高，材料浪費(fèi)也比較多，當(dāng)然這種工藝下的中框或外殼質(zhì)量也好一些。可伐可伐合金(Fe-29Ni-17Co，中國(guó)牌號(hào)4J29)的CTE與Si、GaAs以及Al2O3、BeO、AIN的CTE較為接近，具有良好的焊接性、加工性，能與硼硅硬玻璃匹配封接，在低功率密度的金屬封裝中得到廣泛的使用。但由于其熱導(dǎo)率低，電阻率高，密度也較大，使其廣泛應(yīng)用受到了很大限制。為了減少陶瓷基板上的應(yīng)力，設(shè)計(jì)者可以用幾個(gè)較小的基板來代替單一的大基板，分開布線。退火的純銅由于機(jī)械性能差，很少使用。1．2鎢、鉬Mo的CTE為5．35×10-6K-1，與可伐和Al2O3非常匹配，它的熱導(dǎo)率相當(dāng)高，為138W(m-K-1)，故常作為氣密封裝的底座與可伐的側(cè)墻焊接在一起，用在很多中、高功率密度的金屬封裝中。加工硬化的純銅雖然有較高的屈服強(qiáng)度，但在外殼制造或密封時(shí)不高的溫度就會(huì)使它退火軟化，在進(jìn)行機(jī)械沖擊或恒定加速度試驗(yàn)時(shí)造成外殼底部變形。

金屬封裝外殼CNC與鋁壓鑄融合便是先鋁壓鑄再運(yùn)用CNC深度加工。工藝優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)：CNC工藝的成本費(fèi)較為高，原材料奢侈浪費(fèi)也比較多，自然這類工藝下的中框或外殼品質(zhì)也罷一些。Cu基高分子材料全銅具備較低的退火點(diǎn)，它做成的底座出現(xiàn)變軟能夠造成 集成ic和／或基鋼板裂開。以便提升銅的退火點(diǎn)，能夠在銅中添加小量Al2O3、鋯、銀、硅。這種化學(xué)物質(zhì)能夠使無氧運(yùn)動(dòng)高導(dǎo)銅的退火點(diǎn)從320℃上升到400℃，而導(dǎo)熱系數(shù)和導(dǎo)電率損害并不大 金屬基高分子材料金屬封裝是選用金屬做為罩殼或底座，集成ic立即或根據(jù)基鋼板安裝在外殼或底座上，導(dǎo)線越過金屬罩殼或底座大多數(shù)選用夾層玻璃—金屬封接技術(shù)性的一種電子封裝方式。它普遍用以混和電源電路的封裝，主要是和訂制的專用型氣密性封裝，在很多行業(yè)，尤其是在及航天航空行業(yè)獲得了普遍的運(yùn)用。除此之外，不一樣商品的夾裝方法不一樣，在加工前應(yīng)設(shè)計(jì)方案好夾具，一部分構(gòu)造繁瑣商品必須做專業(yè)的夾具。

金屬封裝外殼的特點(diǎn)及前景

金屬外殼的發(fā)展前景應(yīng)用及要求

隨著各電子行業(yè)的發(fā)展需求，金屬封裝外殼廣泛應(yīng)用于航天、航空、航海、野戰(zhàn)、雷達(dá)、通訊、等軍民用領(lǐng)域。目前，微電子領(lǐng)域產(chǎn)品運(yùn)用的越來越廣范，需求的量越來越大，外殼作為集成電路的關(guān)鍵組件之一，主要起著電路支撐、電信號(hào)傳輸、散熱、密封及化學(xué)防護(hù)等作用，在對(duì)電路的可靠性影響以及占電路成本的比例方面，外殼均占有重要地位。不但包含金屬封裝的罩殼或基座、導(dǎo)線應(yīng)用的金屬材料，也包含可用以各種各樣封裝的基鋼板、熱沉和散熱器的金屬材料，為融入電子封裝發(fā)展趨勢(shì)的規(guī)定，中國(guó)進(jìn)行對(duì)金屬材料基復(fù)合材料的科學(xué)研究和應(yīng)用將是十分關(guān)鍵的。