半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)已經(jīng)不能滿(mǎn)足現(xiàn)在的電子行業(yè)的封裝要求，電子行業(yè)點(diǎn)膠對(duì)于點(diǎn)膠機(jī)的精度和速度的要求越來(lái)越高，半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠精度無(wú)法達(dá)到0.01mm，使用硅膠點(diǎn)膠機(jī)就能夠滿(mǎn)足這些行業(yè)的點(diǎn)膠精度要求。

　硅膠點(diǎn)膠機(jī)可以應(yīng)用于哪些行業(yè)?

　　1、主要適用于pvc軟膠，硅膠系列產(chǎn)品的微電子封裝中，能使用到的產(chǎn)品類(lèi)型有:手機(jī)外殼，手機(jī)掛飾，手機(jī)座，防靜電手腕帶，防靜電手環(huán)，電視外殼等等。

　　2、除了微電子封裝之外，硅膠點(diǎn)膠機(jī)能應(yīng)用到的行業(yè)有家用電器行業(yè)、服裝行業(yè)、玩具行業(yè)、服務(wù)行業(yè)、家具行業(yè)、禮品行業(yè)等等。

　　硅膠點(diǎn)膠機(jī)由于具備點(diǎn)膠精度高、速度快的優(yōu)勢(shì)，成為了微電子封裝行業(yè)的設(shè)備，不僅可以滿(mǎn)足生產(chǎn)線(xiàn)上的持續(xù)工作，而且能夠?qū)崿F(xiàn)快速的上料下料,硅膠點(diǎn)膠機(jī)使得工業(yè)生產(chǎn)更加，精準(zhǔn)!

　自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)是如何應(yīng)用在芯片封裝行業(yè)的?例如我國(guó)東部沿海地區(qū)、珠三角、長(zhǎng)三角等地區(qū)經(jīng)濟(jì)發(fā)展較快，點(diǎn)膠行業(yè)發(fā)展迅速，而西部?jī)?nèi)陸地區(qū)經(jīng)濟(jì)發(fā)展相對(duì)落后，點(diǎn)膠行業(yè)發(fā)展較慢。　PCB在粘合過(guò)程中很容易出現(xiàn)移位現(xiàn)象，為了避免電子元件從 PCB 表面脫落或移位，我們可以運(yùn)用自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備在PCB表面點(diǎn)膠，然后將其放入烘箱中加熱固化，這樣電子元器件就可以牢固地粘貼在PCB 上了。相信很多技術(shù)人員都遇到過(guò)這樣的難題，芯片倒裝過(guò)程中，因?yàn)楣潭娣e要比芯片面積小，所以很難粘合，如果芯片受到撞擊或者發(fā)熱膨脹，這時(shí)很容易造成凸點(diǎn)的斷裂，芯片就會(huì)失去它應(yīng)有的性能，為了解決這個(gè)問(wèn)題，我們可以通過(guò)自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在芯片與基板的縫隙中注入有機(jī)膠，然后固化，這樣一來(lái)既有效增加了了芯片與基板的連接面積，又進(jìn)一步提高了它們的結(jié)合強(qiáng)度，對(duì)凸點(diǎn)具有很好的保護(hù)作用。當(dāng)芯片焊接好后，我們可以通過(guò)自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在芯片和焊點(diǎn)之間涂敷一層粘度低、流動(dòng)性好的環(huán)氧樹(shù)脂并固化，這樣芯片不僅在外觀上提升了一個(gè)檔次，而且可以防止外物的侵蝕和刺激，可以對(duì)芯片起到很好的保護(hù)作用，很好地延長(zhǎng)了芯片的使用壽命!

為了穩(wěn)膠機(jī)在自動(dòng)點(diǎn)膠中膠體粘度應(yīng)有相應(yīng)的伸展性，在兩層流體之間的抗碰撞性稱(chēng)為膠體粘度，膠體粘度直接影響封裝精度、封裝附著力和整體封裝質(zhì)量，所有這些都對(duì)膠體粘度至關(guān)重要。因此膠體是點(diǎn)膠機(jī)和高速點(diǎn)膠機(jī)在封裝過(guò)程中需要調(diào)節(jié)的一個(gè)重要參數(shù)值。在使用點(diǎn)膠設(shè)備和高速點(diǎn)膠設(shè)備進(jìn)行封裝的過(guò)程中，始終由流體操縱裝置制造商和整個(gè)公司找出控制膠體粘度的每一個(gè)有效步驟，這是廠家追求的一個(gè)重要指標(biāo)。哪種類(lèi)型的步驟常用于穩(wěn)定膠體粘度以及組裝加熱器。國(guó)產(chǎn)點(diǎn)膠機(jī)優(yōu)勢(shì)與長(zhǎng)時(shí)間的發(fā)展是分不開(kāi)的，包裝行業(yè)的起步比國(guó)外先進(jìn)設(shè)備略晚，在早期階段設(shè)備自動(dòng)化程度以及設(shè)備精度，穩(wěn)定性和耐磨性存在明顯不足。這是所有方法中常見(jiàn)和有效的方法之一。在某些特定的封裝情況下膠體的溫度需要提高匹配封裝過(guò)程，由于上升膠體的溫度可能是極限值，所以由下降脈沖(流體之一)引起的溫度轉(zhuǎn)變對(duì)于其他需要降低膠體粘度以達(dá)到完全封裝質(zhì)量的封裝過(guò)程，膠體粘度的操作和調(diào)整可能是標(biāo)準(zhǔn)。減少了高速點(diǎn)膠機(jī)等封裝過(guò)程中經(jīng)常出現(xiàn)的拉尾現(xiàn)象。

現(xiàn)今的制鞋產(chǎn)業(yè)中需要在部分地方涂適當(dāng)?shù)哪z料，于鞋材粘接的關(guān)鍵部位鞋底和鞋幫涂適量的熱熔膠用于連接，可以涂適量熱熔壓敏膠以實(shí)現(xiàn)鞋材制品美觀輕質(zhì)、舒適耐穿的作用，此模式適用于鞋材或布料粘連等需要涂環(huán)保膠或涂熱熔壓敏膠等行業(yè)應(yīng)用中，應(yīng)用手動(dòng)刮膠機(jī)半自動(dòng)控制熱熔膠涂覆是一種較為常見(jiàn)的方式，事實(shí)上需要共同實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化和連續(xù)化等操作應(yīng)配備一款自動(dòng)化PUR熱熔膠點(diǎn)膠機(jī)用于粘接加固。這種清洗方法，成本也相對(duì)比較低，但是由于這兩種液體混合在一起會(huì)產(chǎn)生刺激性氣體，容易在空氣中揮發(fā)，會(huì)對(duì)我們的生活環(huán)境造成一定的污染，所以生活中我們應(yīng)盡量減少這種方法的使用，不到萬(wàn)不得已我們還是不要選擇這種方法來(lái)清洗點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備。