在激烈的市場競爭中，電子產(chǎn)品制造廠商必須確保產(chǎn)品的質(zhì)量，為了保證產(chǎn)品的質(zhì)量，在產(chǎn)品制造過程中對(duì)各個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)半成品或成品進(jìn)行質(zhì)量監(jiān)測尤為重要，隨著表面組裝技術(shù)(SMT) 中使用的印制電路板線路圖形精細(xì)化、SMD 元件微型化及SMT組件高密度組裝、快速組裝的發(fā)展趨勢，采用目檢或人工光學(xué)檢測的方式檢測已不能適應(yīng)，自動(dòng)光學(xué)檢測(A0I) 技術(shù)作為質(zhì)量檢測的技術(shù)手段已是大勢所趨。

AOI檢查程序必須而且能夠處理這些不同的變化所帶來 的問題。但是，其中的一些變化需要花費(fèi)時(shí)間進(jìn)行處理， 因?yàn)槲覀儾荒茴A(yù)先知道是否有一種新的元器件被使用，或 是存在一個(gè)錯(cuò)誤的元器件布局。同時(shí)，面對(duì)質(zhì)量方面的困 難，大量允許的可能出現(xiàn)的情況也需要一個(gè)一致的，確實(shí) 可行的說明。始終采用同樣的材料和產(chǎn)品，再加上優(yōu)化的PCB設(shè)計(jì)， 可以減小由于產(chǎn)品的變更對(duì)AOI/ AXI測試所造成的影響。

AOI檢出問題后將發(fā)出警報(bào)，由操作員對(duì)基板進(jìn)行目測確認(rèn)。缺件意外的問題報(bào)告都可以通過維修鑷子來糾正，在這一過程中，當(dāng)目測操作員對(duì)相同問題點(diǎn)進(jìn)行反復(fù)多次修復(fù)作業(yè)時(shí)，就會(huì)提請(qǐng)各生產(chǎn)設(shè)備負(fù)責(zé)人重新確認(rèn)機(jī)器設(shè)定是否合理，該信息的反饋對(duì)生產(chǎn)質(zhì)量提高非常有幫助，可在短時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)品質(zhì)的飛躍性提高。

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