有機硅性能有機硅膠產(chǎn)品的基本結構單元是由硅－氧鏈節(jié)構成的，側鏈則通過硅原子與其他各種有機基團相連。因此，在有機硅產(chǎn)品的結構中既含有"有機基團"，又含有"無機結構"，這種特殊的組成和分子結構使它集有機物的特性與無機物的功能于一身。與其他高分子材料相比，有機硅產(chǎn)品的突出性能是：1．耐溫特性有機硅產(chǎn)品是以硅－氧（Si－O）鍵為主鏈結構的，C－C鍵的鍵能為82.6千卡/克分子，Si－O鍵的鍵能在有機硅中為121千卡/克分子，所以有機硅產(chǎn)品的熱穩(wěn)定性高，高溫下（或輻射照射）分子的化學鍵不斷裂、不分解。有機硅不但可耐高溫，而且也耐低溫，可在一個很寬的溫度范圍內(nèi)使用。無論是化學性能還是物理機械性能，隨溫度的變化都很小。


雙組分室溫硫化硅橡膠可在一65～250℃溫度范圍內(nèi)長期保持彈性，并具有優(yōu)良的電氣性能和化學穩(wěn)定性，能耐水、耐臭氧、耐氣候老化，加之用法簡單，工藝適用性強，因此，廣泛用作灌封和制模材料。各種電子、電器元件用室溫硫化硅橡膠涂覆、灌封后，可以起到防潮（防腐、防震等保護作用?？梢蕴岷头€(wěn)定參數(shù)。雙組分室溫硫化硅橡膠特別適宜于做深層灌封材料并具有較快的硫化時間，這一點是優(yōu)于單組分室溫硫化硅橡膠之處。


因此，主要用作粘合劑和密封劑，其它應用還包括就地成型墊片、防護涂料和嵌縫材料等。許多單組分硅橡膠粘接劑的配方表現(xiàn)出對多種材料如大多數(shù)金屬、玻璃、陶瓷和混凝上的自動粘接性能。當粘接困難時，可在基材上進底涂來提高粘接強度，底涂可以是具有反應活性的單體或樹脂，當它們在基材上固化后，生成一層改性的適合于有機硅粘接的表面。


硅膠吸附有機雜質后的再生⒈焙燒法對于粗孔硅膠，可放在焙燒爐內(nèi)逐漸升溫至500--600℃，約經(jīng)6—8小時至膠粒呈白色或黃褐色即可。對細孔硅膠，焙燒溫度不能超過200℃。⒉漂洗法將硅膠在飽和水蒸汽中吸附達到飽和后放熱水中浸泡漂洗，并可結合使用洗滌劑以除去廢油或其它有機雜質，再經(jīng)凈水洗滌后烘干脫水。⒊溶劑沖洗法根據(jù)硅膠吸附有機物種類，選用適當?shù)娜軇⑽皆诠枘z內(nèi)的有機物溶出，然后將硅膠加熱以脫除溶劑。