磁控濺射設(shè)備的主要用途

（1）各種功能性薄膜：如具有吸收、透射、反射、折射、偏光等作用的薄膜。例如，低溫沉積氮化硅減反射膜，以提高太陽(yáng)能電池的光電轉(zhuǎn)換效率。（2）裝飾領(lǐng)域的應(yīng)用，如各種全反射膜及半透明膜等，如手機(jī)外殼，鼠標(biāo)等。在用合金靶制備ITO薄膜時(shí),由于濺射過(guò)程中作為反應(yīng)氣體的氧會(huì)和靶發(fā)生很強(qiáng)的電化學(xué)反應(yīng),靶面覆蓋一層化合物,使濺射蝕損區(qū)域縮得很小(俗稱(chēng)“靶zhong毒”),以至很難用直流濺射的方法穩(wěn)定地制備出優(yōu)質(zhì)的ITO膜。（3） 在微電子領(lǐng)域作為一種非熱式鍍膜技術(shù)，主要應(yīng)用在化學(xué)氣相沉積（CVD）或金屬有機(jī)（4）化學(xué)氣相沉積（MOCVD）生長(zhǎng)困難及不適用的材料薄膜沉積，而且可以獲得大面積非常均勻的薄膜。（5） 在光學(xué)領(lǐng)域：中頻閉合場(chǎng)非平衡磁控濺射技術(shù)也已在光學(xué)薄膜（如增透膜）、低輻射玻璃和透明導(dǎo)電玻璃等方面得到應(yīng)用。特別是透明導(dǎo)電玻璃目前廣泛應(yīng)用于平板顯示器件、太陽(yáng)能電池、微波與射頻屏蔽裝置與器件、傳感器等。（6）在機(jī)械加工行業(yè)中，表面功能膜、超硬膜，自潤(rùn)滑薄膜的表面沉積技術(shù)自問(wèn)世以來(lái)得到長(zhǎng)足發(fā)展，能有效的提高表面硬度、復(fù)合韌性、耐磨損性和抗高溫化學(xué)穩(wěn)定性能，從而大幅度地提高涂層產(chǎn)品的使用壽命。磁控濺射除上述已被大量應(yīng)用的領(lǐng)域，還在高溫超導(dǎo)薄膜、鐵電體薄膜、巨磁阻薄膜、薄膜發(fā)光材料、太陽(yáng)能電池、記憶合金薄膜研究方面發(fā)揮重要作用。

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磁控濺射鍍膜儀設(shè)備在工業(yè)中有什么優(yōu)勢(shì)

磁控濺射鍍膜儀設(shè)備發(fā)展至今，在工業(yè)方面顯的極為重要，其作用范圍廣泛，徹底的改變了傳統(tǒng)的鍍膜行業(yè)。使得鍍膜作業(yè)在生產(chǎn)質(zhì)量方面以及效率方面都得到了較大的提升。那么磁控濺射鍍膜儀設(shè)備在工業(yè)中有什么優(yōu)勢(shì)呢？

磁控濺射鍍膜儀設(shè)備主要有一下優(yōu)勢(shì)：

1、沉積速度快、基材溫升低、對(duì)膜層的損傷??；

2、對(duì)于大部分材料，只要能制成耙材，就可以實(shí)現(xiàn)濺射；

3、濺射所獲得的薄膜與基片結(jié)合較好；

4、濺射所獲得的薄膜純度高、致密性好、成膜均勻性好；

5、濺射工藝可重復(fù)性好，可以在大面積基片上獲得厚度均勻的薄膜；

6、能夠準(zhǔn)確控制鍍層的厚度，同時(shí)可通過(guò)改變參數(shù)條件控制組成薄膜的顆粒大小；

7、不同的金屬、合金、氧化物能夠進(jìn)行混合，同時(shí)濺射于基材上；

8、易于實(shí)現(xiàn)工業(yè)化。

隨著科技的發(fā)展，磁控濺射鍍膜儀設(shè)備在日常中個(gè)方面都有著極大的貢獻(xiàn)，不僅在節(jié)能環(huán)保方面有著重大的提升，更為重要的是其解放了勞動(dòng)人民的雙手，讓勞動(dòng)者徹底的從傳統(tǒng)鍍膜行業(yè)中解放。

磁控濺射鍍膜機(jī)的注意事項(xiàng)

1、保持機(jī)器內(nèi)艙各部位的清潔；

2、關(guān)注真空度指標(biāo)；

3、檢查并記錄抽真空的時(shí)間，如有延長(zhǎng)，立刻檢查造成的原因；

4、記錄濺射功率和時(shí)間（一般濺射機(jī)的銀靶設(shè)定功率為0.6千瓦，金靶的設(shè)定功率為0.75千瓦，鉻的行走速率為9000pps），如有異常，立刻檢查造成的原因；

5、根據(jù)鍍出石英振子的散差，調(diào)整遮擋板的各部尺寸；

6、濺鍍后的石英振子要用3M膠帶檢查其牢固度；

7、測(cè)試并記錄鍍好的石英振子主要指標(biāo)，如：頻率、電阻、DLD等；

8、將不良品挑出：電極錯(cuò)位、劃傷、臟污、掉銀等（工位上要有不良品示意圖）。

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磁控濺射

磁控濺射是物理氣相沉積（Physical Vapor Deition，PVD）的一種。一般的濺射法可被用于制備金屬、半導(dǎo)體、絕緣體等多材料，且具有設(shè)備簡(jiǎn)單、易于控制、鍍膜面積大和附著力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。

磁控濺射包括很多種類(lèi)。各有不同工作原理和應(yīng)用對(duì)象。但有一共同點(diǎn)：利用磁場(chǎng)與電場(chǎng)交互作用，使電子在靶表面附近成螺旋狀運(yùn)行，從而增大電子撞擊氣產(chǎn)生離子的概率。所產(chǎn)生的離子在電場(chǎng)作用下撞向靶面從而濺射出靶材。