化學(xué)沉鎳為什么會收到廣泛歡迎？

相信關(guān)注電鍍方面的小伙伴，都對化學(xué)沉鎳不陌生。那么為什么化學(xué)沉鎳為什么會收到廣泛歡迎呢？漢銘表面處理來為您解答。

因為，很多材料和零部件的功能如耐蝕、抗高溫氧化性等均是由材料和零部件的表面層體現(xiàn)出來，在一般情況下可以采用某些具有特殊功能的化學(xué)沉鎳層取代用其他方法制備的整體實心材料，也可以用廉價的基體材料化學(xué)沉鎳代替有貴重原材料制造的零部件，因此，化學(xué)沉鎳的經(jīng)濟效益是非常大的。

其次化學(xué)沉鎳可沉積在各種材料的表面上，例如：鋼鎳基合金、鋅基合金、玻璃、陶瓷、塑料、半導(dǎo)體等材料的表面上，從而為提高這些材料的性能創(chuàng)造了條件。

而且化學(xué)沉鎳不需要一般電鍍所需的直流電機或控制設(shè)備，熱處理溫度低，只要在400℃以下經(jīng)不同保溫時間后，可得到不同的耐蝕性和耐磨性，因此，它不存在熱處理變形的問題，特別適用于加工一些形狀復(fù)雜，表面要求耐磨和耐蝕的零部件等?；瘜W(xué)沉鎳技術(shù)是采用金屬鹽和還原劑,在材料表面上發(fā)生自催化反應(yīng)獲得鍍層的方法。到目前為止，化學(xué)沉鎳是國外發(fā)展快的表面處理工藝之一，且應(yīng)用范圍也廣。化學(xué)沉鎳之所以得到迅速發(fā)展，是由于其優(yōu)越的工藝特點所決定。

化鎳浸金（ENIG），也稱化鎳金、沉鎳金，簡稱化金與沉金。沉金是通過化學(xué)方法，在銅面上包裹一層厚厚的、電性能良好的鎳金合金，并可以長期保護PCB。內(nèi)層鎳的沉積厚度一般為120~240μin（約3~6μm），外層金的沉積厚度一般為2~4μinch（0.05~0.1μm）。沉金能夠使PCB在長期使用過程中實現(xiàn)良好的導(dǎo)電性能，還具有其它表面處理工藝所不具備的對環(huán)境的忍耐性。

優(yōu)點：1.沉金處理過的PCB表面非常平整，共面性很好，適用于按鍵接觸面。2.沉金可焊性，金會迅速融入融化的焊錫里面，形成金屬化合物。

化學(xué)鍍鎳又稱化學(xué)沉鎳，是在不通電的條件下，利用氧化還原反應(yīng)在具有催化表面的鍍件上，沉積一層鎳的方法。它是近年來發(fā)展起來的一門表面處理新技術(shù),用于提高金屬表層的抗蝕性與耐磨性，增加光澤度和美觀性。

產(chǎn)品特點：化學(xué)鍍黑鎳水適用于印刷線路板孔金屬，鋁件，鐵件，銅，不銹鋼及銅合金表面化學(xué)鍍銅，適用于掛籃式化學(xué)鍍。也適用于陶瓷鍍銅，玻璃鍍銅，樹脂鍍銅，塑料鍍銅，金剛石鍍銅，樹葉鍍銅等等，用途極為廣泛，可以滾鍍。