SMT貼片印刷用治具—模板

SMT貼片加工中使用的金屬模板（Stencil）又稱漏板、鋼板、鋼網，用來定量分配焊膏，是保證SMT貼片焊膏印刷質量的關鍵治具。模板就是在一塊金屬片上，用化學方式蝕刻出鏤空或激光刻板機刻出漏孔，用鋁合金邊框繃邊，做成合適尺寸的金屬板。

根據SMT貼片模板材料和固定方式，模板可分為3類：網目/乳膠模板、全金屬模板、柔性金屬模板。網目/乳膠模板的制作方法與絲網板相同，只是開孔部分要完全蝕刻透，即開孔處的網目也要蝕刻掉，這將使絲網的穩(wěn)定性變差，另外這種SMT加工模板的價格也較貴。全金屬SMT加工模板是將金屬鋼板直接固定在框架上，它不能承受張力，只能用于接觸式印刷，也叫剛性金屬模板，這種模板的壽命長，但價格也貴。柔性金屬模板是將金屬模板用聚酯并以（30~223）N/cm2的張力張在網框上，絲網的寬度為30~40mm，以保證鋼板在使用中有一定的彈性，這種模板目前應用比較廣泛。

選擇哪一種焊接工藝技術要視產品特點而定：

1）若產品批量小、品種多，則可以考慮選擇性波峰焊工藝技術，無需制作專門的模具，但設備投資較大。

2）若產品種類單一，批量大，又想與傳統(tǒng)波峰焊工藝相兼容，則可考慮采用使用屏蔽模具波峰焊接工藝技術，但需要投資制作專門的模具。

這兩種焊接技術工藝都比較好控制，因此在目前電子組裝生產中正被廣泛采用。

3）通孔回流焊接由于工藝控制難度較大，應用相對前者少些，但對提升焊接質量、豐富焊接手段、降低工藝流程，都大有幫助，也是一種非常有發(fā)展前景的焊接手段。

4）自動焊錫機工藝技術易掌握，是近幾年發(fā)展較快的一種新型焊接技術，其應用靈活，投資小，維護保養(yǎng)使用成本低等特點，也是一種非常有發(fā)展前景的焊接技術。

pcba貼片解決方案和功能

我們的PCB制造和SMT樣品貼裝服務可在一個工廠進行，從而消除了第三方進行PCB組裝時可能遇到的復雜問題，例如溝通不暢和運輸延遲。 知道您可以依靠一家供應商提供具有高1級功能，簡便的組件采購以及內部少量組裝服務的快速轉板PCB制造，這將是非常有價值的； 尤其是在面臨臨近的截止日期時。

我們從可靠的授權分銷商處采購所有組件，以確保其真實性，并提供三種不同的方式來處理原型PCB組裝訂單。

無鉛技術對PCB貼裝廠的影響

從本質上來說，無鉛技術的引入并沒有改變現(xiàn)有的電子組裝工藝(回流焊、波峰焊、手焊等)。然而，由于以下兩個因素，制造工程師不得不重新評估這些工藝中使用的參數(shù):(1)無鉛焊料要求較高的工藝溫度，(2)這些合金的可焊性較差(主要是由于沒有Pb)。關于前面提到的五個一般工藝步驟，使用無pb焊料主要影響步驟3、4和5。

較高的加工溫度限制了無鉛焊料的組裝“過程窗口”。需要更高的標稱溫度來適應整個電路板上元件的溫度變化，以確保焊料的熔化以及在每個互連處的適當潤濕和擴散。另一方面，必須限制蕞高溫度，以防止熱損傷熱敏性器件和電路板。