換能器負(fù)責(zé)將電磁脈沖轉(zhuǎn)換成聲脈沖，離開換能器后，聲波被聲透鏡通過耦合介質(zhì)（一般是去離子水或無水酒精等）聚焦在樣品上。耦合介質(zhì)是為了防止超聲 波信號快速衰減，因為超聲波信號在一些稀疏介質(zhì)中傳播是，會快速衰減。樣品置于耦合介質(zhì)中，只要聲波信號在樣品表面或者內(nèi)部遇到聲波阻抗介面（如遇到孔 隙、氣泡、裂紋等），就會發(fā)生反射。


微光顯微鏡偵測不到亮點之情況：不會出現(xiàn)亮點的故障 - 歐姆接觸；金屬互聯(lián)短路；表面反型層；硅導(dǎo)電通路等。亮點被遮蔽之情況 - Buried Juncti及Leakage sites under metal，這種情況可以采用backside模式，但是只能探測近紅外波段的發(fā)光，且需要減薄及拋光處理。蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測試、檢測儀器設(shè)備的代理銷售和技術(shù)服務(wù)，產(chǎn)品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測試與檢測。

偵測到亮點之情況；

會產(chǎn)生亮點的缺陷：1.漏電結(jié)；2.解除毛刺；3.熱電子效應(yīng)；4閂鎖效應(yīng)； 5氧化層漏電；6多晶硅須；7襯底損失；8.物理損傷等。 偵測不到亮點之情況 不會出現(xiàn)亮點之故障：1.亮點位置被擋到或遮蔽的情形（埋入式的接面及 大面積金屬線底下的漏電位置）；2.歐姆接觸；3.金屬互聯(lián)短路；4.表面 反型層；5.硅導(dǎo)電通路等。

點被遮蔽之情況：埋入式的接面及大面積金屬線底下的漏電位置，這種情 況可采用Backside模式，但是只能探測近紅外波段的發(fā)光，且需要減薄及 拋光處理。