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提高化學(xué)鍍鎳液的再生的新型方法
1、電解法
酸性條件下,亞磷酸根的存在形式是H2PO3-。堿性條件下,亞磷酸根的存在形式是H2PO3一。電解法可還原為HPO可以實(shí)現(xiàn)清潔閉環(huán)生產(chǎn)。通過(guò)循環(huán)伏安曲線掃描分析,預(yù)測(cè)了電解法再生化學(xué)鍍鎳液的可行性。
結(jié)果表明:亞磷酸鹽確實(shí)在一定程度上被轉(zhuǎn)化為次磷酸鹽,但是轉(zhuǎn)化率低于4%,達(dá)不到工業(yè)生產(chǎn)的要求。由于亞磷酸鹽被還原時(shí)是惰性的,使得用電解法將亞磷酸鹽還原為次磷酸鹽較難實(shí)現(xiàn)。
2、電滲析法
采用電滲析法處理化學(xué)鍍鎳廢液,并研究了電流密度、老化液pH值、體積流量等工藝條件對(duì)處理效果的影響。得出優(yōu)化的工藝條件為:電流密度65mA/cm。,老化液pH值4.5,體積流量0.022m3/s。同時(shí),對(duì)再生鍍液的性能進(jìn)行了測(cè)試,結(jié)果符合生產(chǎn)要求。
鎳鍍層的鈍化與鍍層間結(jié)合力
在多層鎳之間,容易出現(xiàn)鍍層結(jié)合力不良的問(wèn)題,很大的一個(gè)原因是鎳鍍層發(fā)生了鈍化,使之再在其上鍍鎳或鉻,出現(xiàn)脫皮問(wèn)題。
亮鎳層中含硫過(guò)多且分布不均勻會(huì)引起亮鎳局部鈍化,含硫越多,鈍化越快。糖精超過(guò)6g/L,易使鎳層鈍化,影響鍍層結(jié)合力和隨后的套路,使鉻層發(fā)花,出現(xiàn)白斑、黃斑。初級(jí)光亮劑過(guò)量,初級(jí)光亮劑(柔軟性)與次級(jí)光亮劑(光澤劑)比例失調(diào),鍍亮鎳后未及時(shí)套鉻,都會(huì)造成鎳層鈍化。
防止鎳層鈍化的措施主要有如下幾點(diǎn)。
①柔軟劑和主光亮劑配比要合理,柔軟劑糖精、苯亞硫酸鈉、對(duì)硫酸銨、二苯碘基等,加入量多時(shí),可試補(bǔ)加次級(jí)光亮劑(主光亮劑)來(lái)克服或稀釋鍍液,如果還是不能克服,說(shuō)明初級(jí)光亮劑(柔軟劑)太多了,需少量活性炭吸附過(guò)濾掉一部分。
②控制亮鎳溶液的pH值不能太低。從高硫鎳鍍液的原理可知,在鍍液pH值低時(shí),糖精之類硫化合物易電解還原析出硫,鍍層含硫量上升,容易發(fā)生鈍化。
③掛具出入鍍亮鎳槽時(shí),應(yīng)減小電流,槽壓降至6~7以內(nèi),這樣可減輕雙性電極現(xiàn)象,防止鎳層鈍化。
我們常說(shuō)的PCB鍍鎳有光鎳和啞鎳(也稱低應(yīng)力鎳或半光亮鎳),通常要求鍍層均勻細(xì)致,孔隙率低,應(yīng)力低,延展性好的特點(diǎn)。
改性的瓦特鎳(硫鎳)改性瓦特鎳配方,采用硫liu酸鎳。由于內(nèi)應(yīng)力的原因,所以大都選用xiu化鎳。它可以生產(chǎn)出一個(gè)半光亮的、稍有一點(diǎn)內(nèi)應(yīng)力、延展性好的鍍層;并且這種鍍層為隨后的電鍍很容易活化,成本相對(duì)底。