在冶煉碳化硅時，之所以會出現(xiàn)粗細不均勾，主要在于爐心裝置不均勻，例如尺寸不均、加壓不均、有大塊雜物等。在金屬的煉制過程中加入適量的硅碳元素，使金屬的性質(zhì)發(fā)生改變，如鋼與鐵都是以Fe為主元素，因為碳含量的不同使物理性質(zhì)發(fā)生了改變，鋼明顯比鐵硬，但有好就有壞，鋼的任性下降了，所以需要找一個更好的混合比例。另外，爐心下部料密度過低，造成爐心下沉多，易發(fā)生下沉不均現(xiàn)象；爐心上部料高度不均造成對，爐心的壓力不均等都會引起結(jié)晶筒的粗細不均勾。采用小爐心時，這一現(xiàn)象更易發(fā)生。

   爐心截面小的地方電阻大，電流通過時產(chǎn)生熱量多，爐溫較高，sic分解層增厚，爐心擴大的結(jié)果使爐阻減小的速度較快。膠原中氨基酸約21%為羥脯氨酸，脯氨酰羥化酶使脯氨酸羥基化，此酶顯示大活力時需要硅。反之爐心截面大的地方，由于sic分解而造成的爐心擴大就比較慢。這樣就自動縮小了爐心截面積之間的差距。但是這種自動調(diào)節(jié)作用也有一定的限度。

硅的生理功能：硅在結(jié)締組織、形成中硅是必需的，硅能將粘多糖互相連結(jié)，并將粘多糖結(jié)合到蛋白質(zhì)上，形成纖維性結(jié)構(gòu)，從而增加結(jié)締組織的彈性和強度，維持結(jié)構(gòu)的完整性；硅參與骨的鈣化作用，在鈣化初始階段起作用，食物中的硅能增加鈣化的速度，尤其當鈣攝入量低時效果更為明顯；膠原中氨基酸約21%為羥脯氨酸，脯氨酰羥化酶使脯氨酸羥基化，此酶顯示大活力時需要硅；通過對不同來源的膠原分析，結(jié)果顯示硅是膠原組成成分之一。硅參與骨的鈣化作用，在鈣化初始階段起作用，食物中的硅能增加鈣化的速度，尤其當鈣攝入量低時效果更為明顯。

高純的單晶硅是重要的半導體材料。雖然，經(jīng)過近幾年的發(fā)展，認識及了解硅碳合金的人越來越多，硅碳合金也被廣泛的應用在煉鋼行業(yè)中。在開發(fā)能源方面是一種很有前途的材料。另外廣泛應用的二極管、三極管、晶閘管和各種集成電路（包括我們計算機內(nèi)的芯片和CPU)都是用硅做的原材料。由于有機硅獨特的結(jié)構(gòu)，兼?zhèn)淞藷o機材料與有機材料的性能，具有表面張力低、粘溫系數(shù)小、壓縮性高、氣體滲透性高等基本性質(zhì)，并具有耐高低溫、電氣絕緣、耐氧化穩(wěn)定性、耐候性、難燃、憎水、耐腐蝕、無毒無味以及生理惰性等優(yōu)異特性，

 有機硅化合物，是指含有Si-O鍵、且至少有一個有機基是直接與硅原子相連的化合物，習慣上也常把那些通過氧、硫、氮等使有機基與硅原子相連接的化合物也當作有機硅化合物。增碳劑的作用很好理解，就是增加碳含量，但是增碳劑的種類有很多，用戶可以根據(jù)生產(chǎn)需求，選擇不同種類的增碳劑。其中，以硅氧鍵（-Si-0-Si-）為骨架組成的聚硅氧烷，是有機硅化合物中為數(shù)多，研究深、應用廣的一類，約占總用量的90%以上。

 有機硅材料具有獨特的結(jié)構(gòu)：

 （1） Si原子上充足的將高能量的聚硅氧烷主鏈屏蔽起來；

 （2） C-H無極性，使分子間相互作用力十分微弱；

 （3） Si-O鍵長較長，Si-O-Si鍵鍵角大。

 （4） Si-O鍵是具有50％離子鍵特征的共價鍵（共價鍵具有方向性，離子鍵無方向性）。